焊錫膏印刷質(zhì)量分析 由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種 :

① 、焊錫膏不足 (局部缺少甚至整體缺少 )將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、 元器件偏位、元器件豎立 .

② 、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位 .

③ 、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良 ,如少錫、開路、偏位、豎件等 .

④ 、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路 .

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素

1.1 、印刷機(jī)工作時(shí) ,沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏 .

1.2 、焊錫膏品質(zhì)異常 ,其中混有硬塊等異物 .

1.3 、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期 ,被二次使用 .

1.4 、電路板質(zhì)量問題 ,焊盤上有不顯眼的覆蓋物 ,例如被印到焊盤上的阻焊劑 (綠油 ).

1.5 、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動 .

1.6 、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻 .

1.7 、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物 (如 PCB 包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮 的異物等 ).

1.8 、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞 .

1.9 、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適 .

1.10 焊錫膏印刷完成后 ,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?.

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素

2.1 、電路板的設(shè)計(jì)缺陷 ,焊盤間距過小 .

2.2 、網(wǎng)板問題 ,鏤孔位置不正 .

2.3 、網(wǎng)板未擦拭潔凈 .

2.4 、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良 .

2.5 、焊錫膏性能不良 ,粘度、坍塌不合格 .

2.6 、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動 .

2.7 、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適 .

2.8 、焊錫膏印刷完成后 ,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連 .

導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1 、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰 .

3.2 、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正 .

3.3 、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動 .定位頂針不到位 .

3.4 、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障 .

3.5 、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合 .

導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1 、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題 .

4.2 、電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題 ,

4.3 、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺 . 貼片質(zhì)量分析 SMT 貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。

導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1 、元器件供料架 (feeder) 送料不到位 .

1.2 、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確 .

1.3 、設(shè)備的真空氣路故障 ,發(fā)生堵塞 .

1.4 、電路板進(jìn)貨不良 ,產(chǎn)生變形 .

1.5 、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少 .

1.6 、元器件質(zhì)量問題 ,同一品種的厚度不一致 .

1.7 、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏 ,或者編程時(shí)對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤 .

1.8 、人為因素不慎碰掉 .

導(dǎo)致 SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1 、元器件供料架 (feeder) 送料異常 .

2.2 、貼裝頭的吸嘴高度不對 .

2.3 、貼裝頭抓料的高度不對 .

2.4 、元件編帶的裝料孔尺寸過大 ,元件因振動翻轉(zhuǎn) .

2.5 散料放入編帶時(shí)的方向弄反 .

導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1 、貼片機(jī)編程時(shí) ,元器件的 X-Y 軸坐標(biāo)不正確 .

3.2 、貼片吸嘴原因 ,使吸料不穩(wěn) .

導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1 、定位頂針過高 ,使電路板的位置過高 ,元器件在貼裝時(shí)被擠壓 .

4.2 、貼片機(jī)編程時(shí) ,元器件的 Z 軸坐標(biāo)不正確 .

4.3 、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死