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SMT加工廠會采取那些措施為了減少錫珠的產(chǎn)生
來源: | 作者:energy-100 | 發(fā)布時間: 2024-01-15 | 254 次瀏覽 | 分享到:

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為了減少錫珠的產(chǎn)生,SMT加工廠通常會采取以下措施

1.優(yōu)化焊膏的印刷過程,確保焊膏量適中且均勻分布。

2.使用適合的焊膏類型和粒度,以適應(yīng)不同的元件和電路板設(shè)計。

3.優(yōu)化回流焊爐的溫度曲線,避免焊膏過度加熱。

4.定期清潔和維護(hù)設(shè)備,以防止焊膏污染。

5.對完成的PCBA進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制檢查,及時發(fā)現(xiàn)并處理錫珠問題。


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