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PCB和PCBA中的翹曲

您是否注意到某些板在組裝后不再平整？ 還是您收到的裸板沒有完全齊平？ PCB翹曲是一個通用術(shù)語，用來描述不規(guī)則的PCB形狀，獨立于形狀本身（彎曲、彎折、扭曲等）。 一個主要的難題是，在焊接周期中，一塊板可能會從平坦過渡到翹曲，因此不能總是用手抓住它。 因此，原始形狀可能與PCB焊接后的形狀沒有直接關(guān)系。 PCB 和 PCBA 中的翹曲會在組裝或最終實施過程中引起問題。 我們將深入討論造成這兩種情況的原因以及如何預(yù)防這個問題。

PCB翹曲

當(dāng)裸露的 PCB 被填滿后，它會進(jìn)入拾取器，拾取器將組件放在它上面，為焊接過程做準(zhǔn)備。 使用翹曲的板時，這種不平整可能會導(dǎo)致放置不當(dāng)或零件掉落。 電路板通過回流焊爐時，平整度也很重要。 這些機(jī)器將板加熱到高溫，這可能會改變材料并使板翹曲。 這也可能導(dǎo)致零件打滑、放置不正確、焊橋或其他焊接問題。

PCB assembly

PCB 翹曲會導(dǎo)致最終產(chǎn)品質(zhì)量差和可接受性低。 確保電路板的平整度對于防止與組裝相關(guān)的問題至關(guān)重要，包括橋接或連接器開路，這些問題最終可能導(dǎo)致產(chǎn)品故障。

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