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接地層的 PCB 布局最佳實(shí)踐

在開(kāi)始布局之前，您必須使用所有正確的參數(shù)和設(shè)置來(lái)設(shè)置電路板。 該過(guò)程的一部分是通過(guò)平衡制造成本與電路板的布線密度和信號(hào)完整性要求來(lái)設(shè)置電路板的層堆疊配置。 敏感信號(hào)將需要帶狀線層配置，這可能需要布線多個(gè)電源，正如我們所討論的，電路板接地也是一個(gè)因素。

布置電路板時(shí)，您需要確定創(chuàng)建地平面的策略。 通常，地平面是通過(guò)稱為澆銅的過(guò)程創(chuàng)建的。 設(shè)計(jì)師繪制平面輪廓，然后系統(tǒng)根據(jù)為其設(shè)置的參數(shù)形成平面。

實(shí)施平面策略后，設(shè)計(jì)師可以繼續(xù)走線。 與參考地平面耦合布線時(shí)，請(qǐng)牢記以下基本規(guī)則：

不要越過(guò)分割平面； 您將阻塞信號(hào)的清晰返回路徑，并可能在電路上產(chǎn)生大量噪聲。

路由敏感信號(hào)時(shí)，將它們放在盡可能靠近其參考平面的層上以進(jìn)行耦合。

如果您必須更改圖層，請(qǐng)嘗試將圖層限制在參考平面的任一側(cè)以保持清晰的信號(hào)返回路徑。

如果必須穿過(guò)更多層，請(qǐng)?jiān)谛盘?hào)過(guò)孔旁邊使用接地過(guò)渡過(guò)孔以繼續(xù)信號(hào)返回路徑。

對(duì)于電源和接地連接，請(qǐng)使用短而寬的布線以降低其阻抗。

為了設(shè)計(jì)出具有良好單點(diǎn)或多點(diǎn)接地系統(tǒng)的電路板，設(shè)計(jì)人員需要遵循許多規(guī)則。 幸運(yùn)的是，您使用的 PCB 設(shè)計(jì)工具有許多內(nèi)置功能可以提供幫助。

設(shè)置用于生成地平面的設(shè)計(jì)工具

如前所述，DynamIC Shape Instance Parameters 菜單允許您輕松控制地平面的創(chuàng)建或更改方式。 但是，電源和接地網(wǎng)的其他方面也需要控制。 其中包括布線時(shí)使用的布線寬度和間距，以及將使用何種類型的通孔。

接地網(wǎng)和電網(wǎng)被歸為一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類別，您可以在其中輕松控制它們的不同參數(shù)。 約束管理器使用電子表格樣式的界面，使您可以完全控制電路板的網(wǎng)絡(luò)、組件和許多其他方面，從電氣屬性到制造規(guī)則。 約束管理器可以導(dǎo)入或?qū)С銎湟?guī)則，從而可以使用新設(shè)計(jì)中的現(xiàn)有規(guī)則輕松快速地為新設(shè)計(jì)設(shè)置約束。 PCB加工廠講解PCB布局中的單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地，以及下一次布局連接接地時(shí)需要知道的知識(shí)。

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